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  发布非晶碳薄膜堆积技能Flowable Carbon，现在已使用于NF-300M Supra-H设备，该技能系列经过对前驱体的挑选和工艺条件的操控，稳定地完成了两种填充功能不同的可活动碳膜工艺，分别为Capi-Carbon和Sedi-Carbon。

  据介绍，已环绕上述两种可活动性碳膜堆积技能，与3D-NAND、DRAM以及逻辑芯片制作企业打开协作，处理在使用中的特别难题，拓宽碳膜技能的使用场景。